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Shuttle Barebone XPC slim DH170 Schwarz

SHUTTLE Barebone XPC slim DH170 black

Kühlungstyp: Aktiv, Prozessorsockel: LGA 1151, Gehäuse Bauart: Slim/Nettop

SHUTTLE Barebone XPC slim DH170 Sockel 1151 Core i7/i5/i3 2X DDR3L 1600 1XSATA/SSD Chip H170 4in1-CR HDMI 2XDP USB2/3 2xRJ45 black

  • Preis und Verfügbarkeit
  • Produktbeschreibung
  • Zubehör

Robustes Barebone mit 1,35 Liter Volumen

  • Intel LGA1151 Sockel für Prozessoren der sechsten Generation
  • Zwei SO-DIMM-Steckplätze für bis zu 32 GB DDR3L RAM
  • Bietet Platz für ein 2,5-Zoll-Laufwerk und eine M.2-SSD (PCIe oder SATA)
  • 4x USB 3.0, 4x USB 2.0, 2x Gigabit-LAN, Cardreader & 2x COM-Port
  • Externes Netzteil mit einer Leistung von 90 W

Der Shuttle XPC slim DH170 ist mit einem Innenvolumen von nur 1,35 l äusserst kompakt und kann trotzdem zu einem wahren High-End-PC gerüstet werden. Auf dem FH170V Mini-ITX-Mainboard können Intel Prozessoren der sechsten Generation mit einer maximalen TDP von 65 W sowie bis zu 32 GB DDR3L-RAM verbaut werden. Zudem findet in dem schmalen Gehäuse ein 2,5" Laufwerk und eine M.2-SSD Platz. Ausserdem ist ein Mini-PCIe-Steckplatz vorhanden.

Zahlreiche Anschlussmöglichkeiten

Das Barebone kann mit zahlreichen Anschlussmöglichkeiten für diverse Peripheriegeräte aufwarten. Neben je vier USB 2.0- sowie USB 3.0-Anschlüssen sind zwei Gigabit-LAN-Anschlüssen, zwei RS 232-Buchsen und ein SD-Cardread integriert.

HinweisBitte beachten Sie, dass das Barebone nur mit dem Modul "MS16384SHU-BB53" bis zu 32 GB RAM unterstützt. Das Modul finden Sie im Zubehör.
Videoanschlüsse
DisplayPort Anschlüsse2
HDMI Anschlüsse1
Netzteil
Netzteil Nennleistung90 W
Energie
Spannung19 V
Prozessor
ProzessorfamilieIntel Core i7 (6xxx)
Intel Core i5 (6xxx)
Intel Core i3 (6xxx)
Intel Pentium
Intel Celeron
Integrierte GrafikJa
Prozessor VorverbautNein
ProzessorsockelLGA 1151
ChipsatzH170
Dimensionen
Abmessungen16.5 cm (B) x 4.3 cm (H) x 19 cm (T)
Tiefe19 cm
Breite16.5 cm
Höhe4.3 cm
Gewicht2.1 kg
Gehäuse BauartSlim/Nettop
Festplatten Formfaktor2.5"
Bildschirmeigenschaften
TouchscreenNein
Netzwerkeigenschaften
LAN (10/100/1000 Mbps)2
Weitere Informationen
MaterialStahlblech
Erweiterungs Slots
Anzahl Erweiterungsschnittstellen2
Erweiterungs-Slot Bemerkungen1x M.2 (2242+2260) 1x M.2 (2230) für WLAN-M Modul (Zubehör)
PCI Steckplätze1x PCI-Express 4.0 x16
PCI-Express Steckplätze1x PCI-Express 4.0 x16
Kühlung
KühlungstypAktiv
Anzahl Lüfter2 ×
Anzahl Lüfter vorinstalliert2
Lüfterdimension60 mm
Arbeitsspeicher
Arbeitsspeicher BauformSO-DIMM
Arbeitsspeicher-TypDDR3L
Arbeitsspeicher Geschwindigkeit1600 MHz
1333 MHz
Verbauter Arbeitsspeicher0 GB
Maximal verbaubarer Arbeitsspeicher32 GB
Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze2
Anzahl freie Arbeitsspeichersteckplätze2
Laufwerke
Anzahl Laufwerkschächte1
2,5" Laufwerkschächte (intern)1
Datenanschlüsse
USB 2.0 Anschlüsse2
USB 3.0 Anschlüsse4
RS-232 Anschlüsse2 ×
SATA-III Anschlüsse1
Erwägen Sie den Kauf dieses Zubehörs

Dies ist eine Einladung zur Offertstellung. Lieferumfang gemäss Herstellerangabe mit Herstellergarantie; Bilder und Texte können abweichen. Versandkosten basieren auf einem Gewicht von ?.

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